반응형 엔비디아 젠슨황 AMD 인텔 HBM4 SK하이닉스 삼성전자 AI칩 패키징 데이터센터1 젠슨 황의 인재 전략: 왜 엔비디아는 AMD·인텔 출신까지 끌어들이는가? 젠슨 황의 인재 전략: 왜 엔비디아는 AMD·인텔 출신까지 끌어들이는가? 핵심 요약엔비디아는 AMD·인텔 출신과 학계 인재를 융합해 CPU·GPU·HBM·패키징·소프트웨어를 한 세트로 설계합니다.2025년 엔비디아×인텔 공동 개발은 플랫폼 통합을 강화하되, 제조는 당분간 TSMC 중심으로 유지됩니다.SK하이닉스의 HBM4 개발 완료·양산 체제 발표로 한국은 메모리 주도권을 확보했고, 패키징·전력·냉각을 묶으면 인프라 파트너로 도약할 수 있습니다.기회: HBM4 선도, 선단 패키징·전력 냉각 번들 제안, 다중 공급 신뢰 확보리스크: 패키징 병목, 전력·냉각 인프라 투자 지연, 제조 생태계의 단일 의존 목차생활 속에서 만나는 반도체 이야기1) 젠슨 황의 기본 철학: 최고 인재의 융합2) 왜 경쟁사 출신까.. 2025. 9. 20. 이전 1 다음 반응형