젠슨 황의 인재 전략: 왜 엔비디아는 AMD·인텔 출신까지 끌어들이는가?
- 엔비디아는 AMD·인텔 출신과 학계 인재를 융합해 CPU·GPU·HBM·패키징·소프트웨어를 한 세트로 설계합니다.
- 2025년 엔비디아×인텔 공동 개발은 플랫폼 통합을 강화하되, 제조는 당분간 TSMC 중심으로 유지됩니다.
- SK하이닉스의 HBM4 개발 완료·양산 체제 발표로 한국은 메모리 주도권을 확보했고, 패키징·전력·냉각을 묶으면 인프라 파트너로 도약할 수 있습니다.
생활 속에서 만나는 반도체 이야기
우리가 사용하는 챗봇, 번역기, 스트리밍 추천, 자율주행 보조 기능은 모두 반도체 칩 위에서 돌아갑니다. 그 중심에는 엔비디아, AMD, 인텔이 설계한 GPU와 CPU가 있습니다. 이 기업들은 경쟁자이면서도 필요한 순간에는 협력합니다. 젠슨 황은 이러한 역동적 환경에서 최고 인재를 과감하게 끌어들이는 전략으로 엔비디아의 성장을 이끌어 왔습니다.
1) 젠슨 황의 기본 철학: 최고 인재의 융합
엔비디아의 강점은 GPU만이 아닙니다. CPU 설계, 시스템 통합, 메모리 인터페이스, 고대역 패키징, 소프트웨어 생태계를 동시에 이해하는 융합형 인재가 모여 있다는 점이 더 중요합니다. AMD·인텔 출신 엔지니어 영입을 통해 그래픽, 서버 CPU, 전력 효율, 병렬 처리 등 서로 다른 강점을 한 팀 안에서 섞어 왔습니다.
높은 기준과 빠른 실행을 중시하는 문화가 이 전략을 뒷받침합니다. demanding하다는 평가가 있으나, 비범한 일을 위해 어려움이 필요하다는 메시지로 동기부여합니다.
2) 왜 경쟁사 출신까지 영입하나
기술 격차를 빠르게 메우기
- AMD 출신은 그래픽 아키텍처와 병렬 처리에서 강점.
- 인텔 출신은 서버·CPU 최적화, 전력 효율, 시스템 안정성 노하우.
- AI 가속기와 CPU·GPU 통합 제품에서 시행착오를 줄이고 초기 성능 목표 달성 속도를 높임.
조직 문화와 경쟁 우위의 융합
다양한 배경의 전문가가 같은 목표로 움직이려면 소통 규칙, 의사결정 속도, 품질 기준이 명확해야 합니다. 엔비디아는 빠른 프로토타이핑과 강한 품질 게이트를 동시에 구동해 기술 전환기의 리스크를 통제합니다.
경쟁사의 약점을 학습
경쟁사 출신은 과거의 성공과 실패를 알고 있습니다. 기밀 보호와 계약 준수는 절대 원칙이며, 합법적 범위에서 지식을 재조합해 더 나은 설계를 도출합니다.
3) 2025 최신 동향: 엔비디아×인텔 공동 개발과 제조의 경계
2025년 9월, 엔비디아와 인텔은 데이터센터와 PC 분야에서 공동 개발을 발표했습니다. 인텔은 엔비디아 맞춤형 x86 CPU 설계를 맡고, 엔비디아는 NVLink 등 고속 연결로 자사 AI 플랫폼과 통합할 계획을 밝혔습니다. 제조는 당분간 TSMC 중심으로 유지된다고 덧붙였습니다.
- 1993: 엔비디아 창업
- 2006: CUDA 공개, GPGPU 생태계 개막
- 2020~2024: A100·H100 등 데이터센터 GPU 대중화
- 2025.09: 엔비디아×인텔 공동 개발 발표, 인텔 지분 투자 병행
4) AMD의 차별화: EPYC·MI·ROCm의 진로
AMD는 CPU(EPYC)와 가속기(MI 시리즈)를 묶는 통합 전략을 유지합니다. 소프트웨어 생태계 ROCm의 개선으로 개발자·엔터프라이즈 친화성이 강화되고 있습니다. 대표적 노드 구성은 EPYC 듀얼 소켓과 MI300X 8개 조합이며, Infinity Fabric으로 고대역 연결을 구현합니다. 이는 엔비디아 중심의 CUDA 생태계에 대한 실질적 대안을 제시합니다.
데이터센터를 사람에 비유하면 CPU는 전체 작업을 조율하는 매니저, GPU는 수백 명의 인력이 동시에 일을 해내는 현장 팀입니다. AI 학습과 추론은 병렬 처리가 중요하기 때문에 GPU의 비중이 크게 커졌습니다. CPU와의 연결, 초고속 메모리(HBM), 패키징 기술이 함께 결합될 때 전체 성능이 폭증합니다. 결국 승부는 메모리·패키징·전력·냉각·소프트웨어까지 아우르는 통합 역량에서 갈립니다.
6) 한국 반도체의 기회: HBM4·패키징·전력과 냉각
HBM4 주도권
SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 개발 완료 및 양산 체제 구축을 발표했습니다. 삼성전자도 HBM4 준비에 속도를 내며 다중 공급 체계가 본격화될 전망입니다. 한국은 고객 기준 충족, 대량 생산 수율 안정화, 장기 공급 안정성에서 더 많은 신뢰를 쌓을 수 있습니다.
선단 패키징
AI 가속기는 2.5D·3D 패키징으로 완성됩니다. 인터포저, TSV, 고밀도 라우팅, CoWoS급 공정 대체재 확보 등 설비와 소재·장비 생태계를 국내외로 확장해 엔비디아·AMD·인텔 모두가 의존 가능한 라인업을 갖추는 것이 목표입니다.
전력·냉각 동반 제안
전력 효율과 냉각 효율은 총소유비용을 좌우합니다. 액체 냉각, 액침 냉각, 고효율 전력 변환, 고속 네트워크 인터커넥트를 반도체 공급과 번들로 제안하면 단순 부품 납품을 넘어 인프라 파트너로 격상됩니다.
자주 묻는 질문
- Q.왜 엔비디아는 AMD·인텔 출신을 적극 영입하나요?
- A.그래픽 병렬 처리와 서버 CPU 최적화를 한 팀에서 결합해 설계 속도와 품질을 동시에 끌어올리기 위해서입니다.
- Q.엔비디아×인텔 제휴는 제조까지 바꾸나요?
- A.현재는 설계·플랫폼 통합 중심입니다. 젠슨 황은 주 파운드리로 TSMC를 계속 사용한다고 밝혔습니다.
- Q.HBM4 시대에 한국의 기회는 무엇인가요?
- A.SK하이닉스의 HBM4 개발 완료와 양산 체제 발표로 고대역 메모리 주도권을 확보했습니다. 패키징과 전력·냉각을 묶으면 AI 인프라의 핵심 파트너가 될 수 있습니다.
핵심 정리
- 인재 전략은 기술 전략을 앞선다. 서로 다른 강점을 가진 인재의 융합이 시스템 성능을 좌우한다.
- 엔비디아×인텔 공동 개발은 플랫폼 통합 강화, 제조는 TSMC 중심 유지라는 이중 구조다.
- AMD는 EPYC·MI·ROCm으로 대안을 제시하며 경쟁의 질을 높이고 있다.
- 한국은 HBM4·패키징·전력 냉각 번들로 AI 인프라의 필수 파트너로 올라설 기회가 있다.
원문보기
- 엔비디아×인텔 공동 개발 공식 발표: NVIDIA Newsroom , Intel Newsroom
- 엔비디아의 인텔 투자 및 의미: Reuters 분석 , Financial Times 칼럼 , Barron's 리포트
- HBM4 개발 완료 및 양산 체제 구축: SK hynix 뉴스룸 , PR Newswire 보도자료
- 젠슨 황 리더십 관련 레퍼런스: Inc. 기사 , Wikipedia
- AMD 생태계 업데이트: ROCm 7.0 소개 , MI300 아키텍처 문서
